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集微网消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（简称“晶能微电子”）完成第二轮融资。由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。

晶能微电子表示，其将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。

5月26日，晶能微电子发文称，与温岭新城开发区签订项目合作协议，将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。在此之前，晶能微电子于3月份表示其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。

晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT&SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率产品和服务。（校对/刘沁宇）

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